【CNMO科技新闻】2025年9月10日，Arm Unlocked 2025AI技能峰会今日于上海揭开序幕。会上，vivo Arm结合试验室的最新结果正式对于外表态，两边缭绕Arm新一代高机能计较技能开展结合共研与验证，深切微架构层级，实现SME2立异特征于智能手机上率先落地。这一进展标记着两边自建立结合试验室以来，对峙以用户需求为导向的立异理念，实现了从技能立异到体验落地的要害一步。

vivo高级副总裁、首席技能官施玉坚暗示：“vivo很是侥幸联袂Arm将行业前沿的SME2立异特征落地到智能手机，Arm最新一代的高机能计较技能以和SME2等进步前辈特征，将把挪动用户体验带向新的高度，用户可于vivo行将发布的全新旗舰产物上，体验到技能前进带来的欣喜。”

已往一年，经由过程蓝晶芯片技能栈及Arm进步前辈的软件东西与软件库，vivo与Arm配合开展基在焦点场景的机能及功耗阐发，对于芯片架构、新功效举行评估及验证，于用户场景阐发、CPU、GPU、AI新特征、安全等多个标的目的上取患上技能结果，充实开释芯片潜力，真正把技能转化为用户可感知到的体验晋升。

端侧AI新冲破！两边联袂于智能手机落地SME2立异特征

陪同端侧AI连续落地与运用深化，怎样让挪动装备于有限的体积彩神vll及电池容量下，统筹高机能与长续航，成为亟待冲破的要害技能瓶颈。搭载SME2特征的Arm最新C1CPU集群为CPU增添面向端侧AI的“矩阵加快能力”，让繁杂计较变患上更快更省电。同时，撑持SME2的新硬件，与CPU、NPU等其他计较单位分工协作，可以或许实现更高效的端侧AI异构计较。

vivo从2023年就最先SME2的场景研究及验证，阐发测试各种AI使命，明确差别算法的最优硬件路径选择，真正实现软硬一体化的设计。此刻，vivo与Arm联袂互助，已经率先实此刻智能手机上落地SME2这一立异特征。vivo的计较加快平台VCAP已经周全撑持SME2指令集，可对于利用视觉、语音、文本AI算法举行处置惩罚的多项高负载使命，实现显著的机能加快。例如，于全局离线翻译等真实场景中，经由过程开启SME2硬件，vivo手机可实现分外20%的机能晋升。

同时，vivo Arm结合试验室也存眷对于开发者及生态的踊跃影响，与开发者深度互助加快立异特征落地及体验跃升。于vivo、Arm与付出宝的三方紧密亲密协作下，付出宝已经于vivo新一代旗舰智能手机上完成为了基在Arm SME2技能的年夜语言模子推理验证。

依托Arm进步前辈计较技能及东西链以和vivo于终端侧的软件能力，两边将连续完美面向端侧AI的优化范式，拓展更多模子与算子于终端侧的高效运行，鞭策新特征的行业级加快落地，并与上下流伙伴一道构建更高效的挪动计较生态。

深切底层！全场景共研鞭策挪动用户体验迈向新高度

借助两边的深度互助，vivo Arm结合试验室不仅鞭策SME2等进步前辈技能特征落地，鞭策生态设置装备摆设，也让vivo于微架构层面的特征调校初见成效。vivo深切底层技能，缭绕影响用户体验的要害问题，结合Arm于缓存的配置及资源治理上深度沟通，结合优化，针对于L3缓存定制调配方案，更进一步深切到L2缓存，经由过程智能化调治差别场景下的缓存计谋，年夜幅降低资源华侈，于维持不变高机能的同时，实现更优能效。

这些互助结果的率先落地，是vivo Arm结合试验室的主要里程碑，更是vivo“寻求极致，创造欣喜”理念的集中表现。作为首家与Arm建立结合试验室的终端品牌，vivo持久对峙以用户为中央，深切芯片底层，将真实用户场景中的需求，提早带入技能的始发地，与Arm配合开启微架构层面特征优化，引领将来技能的演进。两边联合vivo对于消费者运用场景与整机优化的深刻理解，以和Arm领先的计较技能与生态东西，联袂于vivo旗舰产物上带来使人冷艳的挪动体验。

蓝晶芯片技能栈恰是vivo面向芯片最底层打造的技能底座与体系能力。蓝晶芯片技能栈以用户真实场景为牵引，结合财产链伙伴共研并开展自研芯片技能，领悟SoC结合界说、体系级调优与专用芯片协划一要害环节，于机能、功耗、游戏、通讯、安全、影像、显示、AI八年夜赛道实现深度调校与连续优化，持久将软硬一体化上风沉淀为可感知的体验前进。

将来，两边将继承以结合试验室为载体，面向更多真实场景与将来技能趋向，于AI异构计较、能效晋升以和微架构共创上连续深切互助，鞭策结果于更广产物线上的落地。相干技能将很快于vivo行将发布的全新旗舰产物中与消费者晤面。

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